參展理由
理由1(簡要說明):
2015中國深圳半導(dǎo)體先進封裝及制造展覽會將于7月29-31日在深圳會展中心舉行
展品范圍
led、半導(dǎo)體、寶石、測量、測試設(shè)備、層壓、單晶、導(dǎo)體、點膠、點膠機、多晶硅、防潮柜、分光機、分色、封裝、封裝材料、附屬、工廠自動化、固晶機、光譜、光譜檢測儀、焊線機、化學(xué)、機械、基板、檢測設(shè)備、檢測儀、膠水、晶片、凈化、凈化設(shè)備、框架、藍寶石、離子、零部件、流量、拋光、氣體、切割、切割工具、切腳機、清洗、清洗設(shè)備、熱處理、熱處理設(shè)備、石墨、石英、探針、外延片、芯片、支架、制造設(shè)備、子系統(tǒng)、自動化、
聯(lián)系信息
深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海分辦
地 址：深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2
電 話：0086 -21-26727828
傳 真：0086 -21-51561778
聯(lián)系人：文濤 13817110069 文靜13817096629
E-mail：747681957@qq.com
在線QQ：747681957
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