理由1(展會展望):
本次大會為第一屆，會議形式包括大會報告、分論壇研討、圓桌會議和產(chǎn)學研對接，大會成果將以新材料發(fā)展藍皮書和產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告的形式向社會公開發(fā)布。

展品范圍:
半導體、測試儀、測試儀器、超硬材料、除濕、導體、電池、動力、動力電池、非金屬、封口、復合材料、高分子、高分子材料、高性能、工程材料、焊接、合金材料、烘烤、環(huán)保、環(huán)保設備、環(huán)境、環(huán)境工程、回收、加工設備、監(jiān)控、建材、攪拌、金屬材料、聚合物、卷繞、離子、鋰電池、鋰離子電池、滅火、模組、融資、生物、生物醫(yī)藥、石墨、手機、碳纖維、稀土、纖維、顯示、藥材、醫(yī)藥、裝配、

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