理由1(展會(huì)展望):
NEPCON China 2020特別推出電子微組裝及 SiP 工藝展示區(qū)，電子微組裝及SiP大會(huì)、新能源汽車三電系統(tǒng)開發(fā)與測(cè)試技術(shù)大會(huì)、智能制造夢(mèng)工廠大會(huì)等創(chuàng)新展示區(qū)及會(huì)議，同期還有智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)等，引領(lǐng)未來電子行業(yè)智能制造趨勢(shì)。

理由2(展會(huì)展望):
NEPCON China 2020 第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)將于2020年4月22-24日在上海世博展覽館隆重開幕，作為電子制造行業(yè)的國際化盛會(huì)，將集中展示表面貼裝/SMT，焊接與點(diǎn)膠噴涂、智能工廠及自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量、電子新材料等設(shè)備及技術(shù)。

理由3(展會(huì)展望):
展會(huì)將吸引超過500個(gè)參展企業(yè)和品牌，面向來自EMS/OEM/ODM，消費(fèi)電子，5G/通信/智能家居/物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子和半導(dǎo)體封裝等熱門行業(yè)與領(lǐng)域的逾30,000名專業(yè)買家展示創(chuàng)新解決方案。

理由4(展會(huì)說明):
通過參與NEPCON CHINA展覽會(huì)、行業(yè)品牌論壇及高端會(huì)議、商貿(mào)推薦及配對(duì)服務(wù)、新品導(dǎo)覽團(tuán)，觀眾可以獲取行業(yè)新技術(shù)、洞察新品趨勢(shì)并實(shí)現(xiàn)一站式采購目的。

展品范圍:
包裝、包裝設(shè)備、測(cè)量、測(cè)量設(shè)備、傳動(dòng)、傳感技術(shù)、點(diǎn)膠、電子材料、防靜電、封裝、工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、焊接、焊接設(shè)備、化學(xué)、化學(xué)品、環(huán)保、機(jī)器、機(jī)器人、靜電、控制軟件、控制設(shè)備、噴涂、噴涂設(shè)備、氣動(dòng)、氣動(dòng)設(shè)備、軟件、視覺、系統(tǒng)集成、運(yùn)動(dòng)控制、自動(dòng)化、自動(dòng)化設(shè)備、

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