2021北京半導(dǎo)體及5G應(yīng)用博覽會

主辦單位:中華人民共和國科技部 北京市人民政府
狀態(tài):已結(jié)束
展會日期:2021-09-16 至 2021-09-19
展出地址:北京市北三環(huán)東路6號 老國展
更新日期:2020-10-14 12:30:07
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  • 詳細內(nèi)容

第二十四屆中國北京科博會

主辦單位:

中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部   中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局

中國國際貿(mào)易促進委員會     北京市人民政府

 

特邀支持單位:

中華人民共和國商務(wù)部       中華全國歸國華僑聯(lián)合會

國務(wù)院國資委                國家海洋局   

支持單位:

中央電視臺 

顧問單位:

中國科學(xué)院        中國工程院      

中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會  中國企業(yè)聯(lián)合會

承辦單位:中國國際貿(mào)易促進委員會北京市分會   

 

展會簡介

《中國制造 2025》中規(guī)劃,2020 年中國芯片自給率要達到 40%,2025 年要達到 50%,這意味著 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%,也就是超過美國位列世界第一。

   隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展,催生出巨大的新市場、新業(yè)態(tài),為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。

集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力,是《中國制造2025》的重要組成部分,集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈。

中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱“科博會”)是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn),由科技部、國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國貿(mào)促會和北京市人民政府共同主辦,北京市貿(mào)促會承辦,一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會。半導(dǎo)體及5G應(yīng)用展作為202124屆北京科博會的重點項目,為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會,全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。 

 

參展指南

一、   時間、地點

1.   展出時間:2021916日—19

2.   布展時間:2021914日—15

3.   展覽地點:中國國際展覽中心(老展場全館)

4.   展覽規(guī)模:6萬余平方米

、 相關(guān)活動

1.   開幕式暨主題報告會

2.   黨和國家領(lǐng)導(dǎo)人參觀展覽專場;

3.   產(chǎn)品發(fā)布/推介會;               

4.   項目發(fā)布與采購專場;        

5.   優(yōu)秀項目評選活動。

6.   國際電子技術(shù)論壇。

7.   網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)研討會

8.   物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用論壇

三、展會優(yōu)勢

經(jīng)過二十三年的培育和發(fā)展,科博會已經(jīng)成為一個具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會,成為中國與世界各國進行科技交流合作的重要平臺,成為我國科技經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域最具代表性和權(quán)威性的重大國際博覽會之一。在展示國內(nèi)外最新科技成果,傳播前沿思想理念,促進科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。

1. 頂級的年度例展:經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn),由八部委聯(lián)合主辦,黨中央、全國人大、國務(wù)院、全國政協(xié)、中央軍委、有關(guān)部委領(lǐng)導(dǎo)多次蒞臨科博會參觀。

2. 綜合性科技盛會:第二十三屆科博會舉辦了15場推介洽談,12場專業(yè)論壇、多場說明會。這些內(nèi)容豐富而理性務(wù)實的招商推介活動和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動,成果顯著,促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項目312個,協(xié)議總金額960億元人民幣。

3. 一流的商業(yè)平臺:第二十三屆科博會吸引國內(nèi)外觀眾達23萬人次,來自9個國際組織和37多個國家和地區(qū)的 80 多個境外代表團組,全國32個省區(qū)市、計劃單列市政府代表團參加科博會,2000余家跨國公司、國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團以及高成長性中小型企業(yè)參展;

4. 強大的媒體宣傳新華社、人民日報、中央電視臺、美聯(lián)社、路透社等280余家國內(nèi)外主流媒體跟蹤報道。

5. 搭平臺,聚商機,論發(fā)展,促合作······

 

四、 參展區(qū)域:

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商

-半導(dǎo)體原材料、濺射靶材、封測材料

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、前道測試設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備

-半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備、其他材料和電子專用設(shè)備等

-半導(dǎo)體測試與封裝配套產(chǎn)品

2、5G+應(yīng)用

5G通信:方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用;

-5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計企業(yè)

-天線及信號發(fā)射裝置、基站射頻器件、光纖光纜等。

5G射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。

APP開發(fā)平臺

-5G硬件設(shè)備

-5G應(yīng)用場景

-5G智慧城市整體解決方案

-5G智慧智造等整體解決方案

-5G新技術(shù)與新產(chǎn)品  

3、電子信息與現(xiàn)代通訊

-網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)及解決方案

-集成電路和電子元器件

-電子信息成套產(chǎn)品設(shè)備

-現(xiàn)代通訊設(shè)備

-電力電子器件

-激光和光電子器件

-光機電一體化

-液晶顯示

-因特網(wǎng)與電子商務(wù)

 

參展聯(lián)系:

聯(lián)系人:毛靜靜

電 話:010-53515240

手 機:13511042123

郵 箱:1505783727@QQ.com


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