電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域,其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。近年來,隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起,以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn),國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系,產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale:
50000+專業(yè)觀眾
50000+平方米展覽面積
600+參展商
參展范圍Scope of Exhibits:
一、半導(dǎo)體材料:多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等;
二、光電子材料:激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示(LCD、OLED)相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等;
三、微電子封裝材料:環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等;
四、新型電子元器件用材料:磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等;
五、PCB用基材料及輔助材料:覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等;
六、電子精細(xì)化工材料:集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等;
七、電子專用金屬材料:貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等;
八、其它:制造工藝、分析與檢測(cè)儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等;
展覽會(huì)招展部
Fair to the Department of
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