2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會

主辦單位:上海凱璇展覽服務有限公司
狀態(tài):已結(jié)束
展會日期:2024-04-09 至 2024-04-11
展出地址:深圳會展中心
更新日期:2023-12-21 03:30:00
關鍵詞: 2024 中國 深圳 國際 集成電路 芯片 產(chǎn)業(yè)博覽會
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2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會
時間:2024年4月9-11日   
地點:深圳會展中心


截至2021年底,中國大陸目前有接近3000家的芯片設計公司,世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè),但芯片設計產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導,美國占了全球芯片設計份額的60%,中國占比10%,差距還是很大的。

從需求端看,中國大陸是全球最大的半導體消費市場。2021年中國大陸市場規(guī)模為1925億美元,占比34.6%,居全球之首,是全球最大的半導體消費市場。從這個數(shù)據(jù)來看,中國的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上,比美國多13%,比歐洲、日本多26%。

預計規(guī)模Estimated scale:
120,000+專業(yè)觀眾
100,000+平方展覽面積
1800+參展商
49個主題,100+場行業(yè)研討活動


參展范圍Scope of Exhibits:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝;

半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等;

半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;    

集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;

智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;

光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;

集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;


展覽會招展部
Contact:李炎
Phone:13162209353(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2543368807@qq.com
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