2024中國杭州國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024 China Hangzhou International Semiconductor Industry Exhibition
主題：芯芯向榮  萬物互聯(lián)

時(shí)間：2024年5月10-12日   
地點(diǎn)：杭州國際博覽中心

“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動(dòng)駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長期將快速增長，半導(dǎo)體芯片市場需求十分寵大。

我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。


預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
50，000+專業(yè)觀眾
30，000+平方展覽面積
300+參展商
15個(gè)主題，30+場行業(yè)研討活動(dòng)


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；


2024杭州半導(dǎo)體展覽會(huì)招展部
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com

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