2024上海國際電子封裝測試展覽會

主辦單位:2024上海國際電子封裝測試展覽會
狀態(tài):已結(jié)束
展會日期:2024-12-18 至 2024-12-20
展出地址:上海新國際博覽中心
更新日期:2024-06-17 17:00:00
關(guān)鍵詞: 2024 上海國際 電子 封裝 測試 展覽會
  • 詳細內(nèi)容

2024上海國際電子封裝測試展覽會

Shanghai International Electronic Packaging Testing Exhibition

基本信息

時間:20241218-20

地點:上海新國際博覽中心

展會簡介 

   當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺,為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環(huán)境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用,為促進電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展,搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺,“2024上海國際電子封裝測試展覽會”將于20241218-20日在上海新國際博覽中心隆重舉辦,經(jīng)過多年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網(wǎng)絡。

3、建立進口、批發(fā)、經(jīng)銷、團購、零售的銷售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳,成為產(chǎn)品中的明星。

展會亮點

平臺:締造行業(yè)采購交流平臺;

了解:規(guī)劃、設計與施工國內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務;

建立:用戶直達現(xiàn)場,構(gòu)建新的客戶關(guān)系;

結(jié)識:上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸;

推廣:通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀,為您提供廣闊的市場推廣;

日程安排

報到布展:

20241216-17日 AM8:30-PM19:30

展出時間:

20241218日 AM9:30-PM16:45

20241219日 AM9:30-PM16:45

20241220日 AM9:30-PM16:45

參展范圍

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;

二、先進封裝與系統(tǒng)集成球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;

三、封裝材料與工藝鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;

四、封裝設計與模擬各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領(lǐng)域封裝傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應用等;

六、高密度基板及組裝技術(shù)嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;

聯(lián)系我們

聯(lián)系人:李先生150-0190-9485(同微信)

咨詢QQ537402178

郵  箱:sales1@ufiexpo.com


本文鏈接:http://m.juancansuo.cn/exhibit/e_91189.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。

您可能關(guān)注的其他展會信息
更多>>

關(guān)于我們 尋求報道 投稿須知 廣告合作 版權(quán)聲明 網(wǎng)站地圖 友情鏈接 企業(yè)標識 聯(lián)系我們

鉆瓜專利網(wǎng)在線咨詢

周一至周五 9:00-18:00

咨詢在線客服咨詢在線客服
tel code back_top