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主分類

分類號	描述

H	電學

H01	基本電氣元件		查看

H01L	半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件		查看

H01L23-00	半導體或其他固態(tài)器件的零部件		查看

	H01L23-02	.容器；封接	查看

	H01L23-12	.安裝架，例如不可拆卸的絕緣襯底	查看

	H01L23-16	.容器中的填充料或輔助構件，例如定心環(huán)	查看

	H01L23-28	.封裝，例如密封層、涂覆物	查看

	H01L23-32	.用于支承處于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夾緊裝置	查看

	H01L23-34	.冷卻裝置；加熱裝置；通風裝置或溫度補償裝置	查看

	H01L23-48	.用于向或自處于工作中的固態(tài)物體通電的裝置，例如引線或接線端裝置	查看

	H01L23-52	.用于在處于工作中的器件內部從一個組件向另一個組件通電的裝置	查看

	H01L23-544	.加到半導體器件上的標志，例如注冊商標、測試圖案	查看

	H01L23-552	.防輻射保護裝置，例如光	查看

	H01L23-58	.其他組不包含的，用于半導體器件的電結構裝置	查看

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