[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710794982.X 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN107819032B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 松尾隆充;松浦仁;齐藤靖之;星野义典 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;闫剑平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体器件及其制造方法。在有效区域(ACR)中,在沟槽(TRC)内配置有栅电极(GEL)。与栅电极(GEL)隔开距离地在沟槽(TRC)内配置有发射极电极(EEL)。在有效区域(ACR)形成有源极扩散层(SDR)和基极扩散层(BDR)。基极扩散层(BDR)的基极底部以发射极电极(EEL)侧的基极底部的部分位于比栅电极(GEL)侧的基极底部的部分深的位置的形态倾斜。接触部(CCN)的接触底部以与发射极电极(EEL)接触的接触底部的部分位于比与基极扩散层(BDR)接触的接触底部的部分深的位置的形态倾斜。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,其具备沟槽栅双极晶体管,其特征在于,具备:第一导电型的半导体衬底,其具有第一表面;第一区域及第二区域,其以彼此相邻的方式规定于所述半导体衬底上;栅电极,其隔着第一绝缘膜形成于从位于所述第一区域的所述半导体衬底的所述第一表面到达第一深度的第一沟槽内;发射极电极,其以隔着位于所述第一区域的所述半导体衬底的区域的形态与所述栅电极隔开距离,隔着第二绝缘膜形成于从所述第一表面到达所述第一深度的第二沟槽内;第一导电型的源极区域,其形成于从位于所述栅电极和所述发射极电极之间的所述第一区域的所述半导体衬底的所述第一表面到比所述第一深度浅的第二深度内;第二导电型的基极区域,其形成于从位于所述栅电极和所述发射极电极之间的所述第一区域的所述半导体衬底所述第二深度到比所述第二深度深且比所述第一深度浅的位置;第二导电型的浮置区域,其形成于从位于所述第二区域的所述半导体衬底的所述第一表面到比所述第一深度深的位置;以及接触部,其与所述发射极电极、所述源极区域及所述基极区域电连接,所述接触部以跨过所述发射极电极和所述基极区域的形态形成,所述接触部的接触底部以与所述发射极电极接触的所述接触底部的第一部分位于比与所述基极区域接触的所述接触底部的第二部分深的位置的形态倾斜。
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