[发明专利]优化制程模拟的方法、非暂态计算机可读存储介质及电子装置有效
| 申请号： | 201710882024.8 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108228956B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘如淦;张世明;周硕彦;赖建文;赵增勤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/398;G06F111/10;G06F111/06 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种优化晶圆制程模拟的方法，包括建立用于模拟在晶圆中制造结构的模拟程序。模拟程序包括各自用于模拟多个晶圆制造操作的多个模拟操作，且还包括测试该结构的操作，此操作产生表示结构的品质的结果。每一个模拟操作具有相应的可调整制程参数。上述方法还包括为每一个制程参数指定相应的可工作范围，以及使用晶圆制程模拟器通过迭代操作来运行模拟程序直到结果实现最佳化。在运行模拟程序的期间，每两次连续的迭代操作在两个不同的制程参数的可工作范围中调整制程参数，或在相同制程参数的可工作范围中以相反趋势调整相同制程参数。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 模拟 方法 非暂态 计算机 可读 存储 介质 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种优化晶圆制程模拟的方法，包括：建立用于模拟在一晶圆制造一结构的一模拟程序，其中该模拟程序包括各自用于模拟多个晶圆制造操作的多个模拟操作，且该模拟程序还包括测试该结构的一操作，该操作产生表示该结构的品质的一结果，其中每一个上述模拟操作具有一相应的可调整制程参数；为每一个制程参数指定一相应的可工作范围；以及使用一晶圆制程模拟器通过迭代操作来运行该模拟程序直到该结果实现最佳化，其中每两次连续的上述迭代操作在两个不同的制程参数的可工作范围中调整上述两个不同的制程参数或在一相同制程参数的可工作范围中以相反的方向调整该相同制程参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710882024.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置的布局系统
- 下一篇：加速门层级模拟的方法与设备
