[发明专利]蚀刻方法有效

专利信息
申请号: 201780030915.9 申请日: 2017-05-16
公开(公告)号: CN109196624B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 辻晃弘;本田昌伸;渡边光 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种相对于由氮化硅形成的第二区域,有选择地蚀刻由氧化硅形成的第一区域的方法。该方法包括:第一步骤,在收纳有被处理体的处理容器内生成包含碳氟化合物气体、含氧气体和不活泼气体的处理气体的等离子体,并且在被处理体上形成包含碳氟化合物的堆积物;和第二步骤,使用包含于堆积物中的碳氟化合物的自由基,蚀刻第一区域,反复执行包含第一步骤和第二步骤的流程。
搜索关键词: 蚀刻 方法
【主权项】:
1.一种蚀刻方法,通过对被处理体进行等离子体处理,相对于由氮化硅形成的第二区域,有选择地蚀刻由氧化硅形成的第一区域,该蚀刻方法的特征在于:所述被处理体包括:形成有凹部的所述第二区域;以填埋该凹部并且覆盖所述第二区域的方式设置的所述第一区域;和设置于所述第一区域上的掩模,该掩模在所述凹部之上具有宽度比该凹部的宽度宽的开口,所述蚀刻方法包括:第一步骤,在收纳有所述被处理体的处理容器内生成包含碳氟化合物气体、含氧气体和不活泼气体的处理气体的等离子体,并且在所述被处理体上形成包含碳氟化合物的堆积物;和第二步骤,使用包含于所述堆积物中的碳氟化合物的自由基,蚀刻所述第一区域,反复执行包含所述第一步骤和所述第二步骤的流程。
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