[发明专利]二次molding成型的插头连接器及其制作方法有效
| 申请号： | 201810193927.X | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108288781B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙鸿运;李胡彬;徐士才 | 申请（专利权）人： | 东莞市泰康电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/405;H01R13/504;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24 |
| 代理公司： | 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 | 代理人： | 陈国辉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种二次molding成型的插头连接器及其制作方法，包括一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块、第一绝缘本体及屏蔽外壳；一次molding上排端子模块包括有上排端子和上排第二绝缘本体，一次molding下排端子模块包括有下排端子和下排第二绝缘本体；上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体内以形成一次molding上排端子模块；下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体内以形成一次molding下排端子模块；一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块镶嵌成型于第一绝缘本体上；藉此，实现了插头连接器的二次molding成型，有效地避免了露铜导致环境测试时易被氧化的现象，防止进液时液体与铁壳、挂钩等微短路。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 molding 成型 插头 连接器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种二次molding成型的插头连接器，其特征在于：包括一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块、第一绝缘本体及屏蔽外壳；所述一次molding上排端子模块包括有上排端子和上排第二绝缘本体，所述一次molding下排端子模块包括有下排端子和下排第二绝缘本体；所述上排端子、下排端子自前往后均具有接触部、连接部、焊接部；上排端子的连接部镶嵌成型于上排第二绝缘本体内以形成一次molding上排端子模块；下排端子的连接部镶嵌成型于下排第二绝缘本体内以形成一次molding下排端子模块；一次molding上排端子模块、一次molding下排端子模块镶嵌成型于第一绝缘本体上，屏蔽外壳包覆于第一绝缘本体外部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市泰康电子科技有限公司，未经东莞市泰康电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810193927.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种免焊接的冲压端子
- 下一篇：一种击剑用插线支架
