[发明专利]具有暴露的端子区域的树脂封装功率半导体模块有效
| 申请号： | 201880044170.6 | 申请日： | 2018-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110785838B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | F.莫恩 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/473;H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 功率半导体模块（10）包括具有金属化层（18）的衬底（12）；接合到衬底（12）的至少一个功率半导体芯片（14）；以及部分地封装半导体芯片（14）和衬底5（12）的模制封装（26）；其中模制封装（26）包括暴露金属化层（18）的端子区域（38、40）的至少一个窗（36）；并且其中在衬底（12）的边界（28）和窗（36）之间的模制封装（26）的边界部分（34）具有在衬底上方的高度，所述高度小于模制封装（26）的中央部分（32）的最大高度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 暴露 端子 区域 树脂 封装 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块（10），包括：/n具有金属化层（18）的衬底（12）；/n接合到所述衬底（12）的至少一个功率半导体芯片（14）；/n部分地封装所述半导体芯片（14）和所述衬底（12）的模制封装（26），其中所述模制封装（26）包括暴露所述金属化层（18）的端子区域（38、40）的至少一个窗（36）；/n用端部（58）接合到所述端子区域（40）的功率端子（54）；/n其中所述模制封装（26）包括中央部分（32），所述中央部分（32）封装所述半导体芯片（14）；/n其中在所述衬底（12）的边界（28）和所述窗（36）之间的所述模制封装（26）的边界部分（34）具有在所述衬底（12）上方的高度，所述高度小于所述模制封装（26）的所述中央部分（32）在所述衬底（12）上方的最大高度；/n其中所述功率端子（54）的部分（56）在所述边界部分（34）上方在平行于所述衬底（12）的方向上突出，使得所述部分（56）的在所述衬底（12）上方的垂直高度小于所述模制封装（26）的所述中央部分（32）的所述最大高度。/n
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