[发明专利]连接端子单元有效
| 申请号： | 201980008259.1 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111630661B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 堀田丰;大须贺慎也;粂康弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱信 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01R12/71;H05K1/14;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;苏琳琳 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现一种能够适当地与包含半导体元件的半导体模块的端子连接部连接，并能够更减小与沿着芯片面的方向正交的方向观察时的投影面积的连接端子单元。连接端子单元(1)具备：多个连接端子(25)，它们与半导体模块(5)的多个端子连接部(55)对置并连接；和端子模制部(20)，其保持这些连接端子(25)。端子模制部(20)具有抵接部(T)，抵接部(T)与半导体模块(5)或者支承半导体模块(5)的基材(B)抵接。抵接部(T)具有：纵向抵接部(1a)，其从连接端子(25)与端子连接部(55)对置的方向亦即纵向(V)抵接；和侧方抵接部(1b、1c)，其从与纵向(V)交叉、并且分别不同的至少两个方向抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 端子 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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