[发明专利]半导体装置以及半导体封装有效
| 申请号： | 202010003905.X | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111415916B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小山将央;池田健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置以及半导体封装，实施方式的半导体装置防止常导通晶体管的上升速度及下降速度的降低，降低开关损耗。半导体装置具备：具有第1源极、第1漏极以及第1栅极的常关断晶体管；具有第2源极、第2漏极以及第2栅极的常导通晶体管；对上述第1栅极及上述第2栅极进行驱动的栅极驱动电路；第1电阻；第2电阻以及第1电容器；具有第1阳极和第1阴极的第1整流元件；具有第2阳极和第2阴极的第2整流元件；第1电感器；电连接在上述栅极驱动电路的基准电位节点与上述第1源极之间的第2电感器；串联连接在上述第1源极与上述第2源极之间的第2电容器及第3电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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