[发明专利]一种包边封装的TOSA及光模块有效
| 申请号： | 202010825918.5 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111969397B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 易利 | 申请（专利权）人： | 索尔思光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/02 | 分类号： | H01S3/02 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 张玲;林辉轮 |
| 地址： | 美国加利福利亚威斯特希尔*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包边封装的TOSA及光模块，包括激光器芯片、管座、支架、第一载体、第二载体，所述支架设置在管座上，第一载体、第二载体分别嵌设在管座上，且支架用于承载所述激光器芯片，激光器芯片通过第一导线分别与第一载体、第二载体连接以传输信号，所述激光器芯片与第一载体、第二载体之间连接的第一导线处覆盖有电绝缘材料，使得激光器芯片与第一载体、第二载体隔离开；所述激光器芯片与第一载体、第二载体之间绕过电绝缘材料通过第二导线连接。本发明通过对TOSA进行增加电绝缘材料和包边封装后，TOSA的损耗减小，阻抗降低，且带宽升高，使得低成本的Head能用在更高速率的产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 tosa 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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