[发明专利]一种半导体激光器的退火方法有效
| 申请号： | 202111121173.5 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113725719B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 熊玲玲;杨鹏程;刘晖;和丹 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/0235 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器的退火方法，包括：采用退火装置，退火装置包括第一夹具、第二夹具，激光器热沉位于第一夹具、第二夹具之间，第一夹具、第二夹具远离激光器热沉的表面上分别设置有第一温度调节器、第二温度调节器，对热沉上下表面同时进行阶梯等速退火，优化夹具和热沉在厚度方向的温差应力，并使厚度方向由温差应力产生的芯片翘曲和由于芯片及热沉的CTE不匹配导致的芯片翘曲相消，达到消除封装过程中半导体激光器smile的目的，提高激光器的光束质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 退火 方法 | ||
【主权项】：
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