[发明专利]电路板和室外机在审

专利信息
申请号: 202210322343.4 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN116939944A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 高桥悠;江口彻志;竹内护;梶原大介;缪志良;何梦婷;黄恩城 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;E21F17/18
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;何中文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种采用简单的结构就能够提高散热效率并且降低制造成本的电路板。本发明的电路板包括:电路板主体(30);和配置在电路板主体(30)的背面侧的功率模块(31),在电路板主体(30)形成有开口部(32),还包括第1散热部件(40),该第1散热部件(40)插入在电路板主体(30)的开口部(32)中,与功率模块(31)的正面侧的面抵接。通过采用这样的结构,因为第1散热部件(40)直接与功率模块(31)抵接,所以能够提高散热效率,并且用简单的结构就能够降低制造成本。
搜索关键词: 电路板 室外
【主权项】:
暂无信息
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