[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210327098.6 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116940107A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 许明智;许琼霖 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H10B12/00 | 分类号： | H10B12/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体结构及其制造方法。上述半导体结构包括基底、第一支撑层与多个支撑柱。基底包括监控区。监控区包括第一区与第二区。第一支撑层位于第一区与第二区中，且位于基底上方。多个支撑柱位于第二区中。多个支撑柱穿过第一支撑层且彼此互不相连。每个支撑柱朝基底延伸。上述半导体结构可有效地提升半导体结构的结构强度，以防止监控区中的支撑层崩裂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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