[发明专利]硅片对准标记的检测定位方法、系统、电子设备及介质在审

专利信息
申请号: 202210346590.8 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN116935076A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 易兵;刘涛;周许超;张记晨;鲁阳;高贯义;王敬贤 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G06V10/75 分类号: G06V10/75;G06V10/25;G06N5/00
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 卢云芊
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种硅片对准标记的检测定位方法,先建立知识库,所述知识库中具有若干种已知对准标记的第一检测图像的第一特征信息,然后获取待测对准标记的第二检测图像的第二特征信息,将所述第一特征信息与所述第二特征信息逐项进行相似性比对,并根据比对得到的若干所述已知对准标记获取所述待测对准标记在硅片上的位置信息,从而精确地找到所述已知对准标记,提高了待测对准标记的检测定位精度及效率。相应的,本发明还提供了一种硅片对准标记的检测定位系统、电子设备及非暂态计算机可读存储介质。
搜索关键词: 硅片 对准 标记 检测 定位 方法 系统 电子设备 介质
【主权项】:
暂无信息
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