[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202210364102.6 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116940000A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 缪日健 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及其制作方法，包括将若干第一芯板层叠设置，并在外层设置第二芯板，第二芯板包括层叠设置的第一金属层、介质层以及第二金属层，第一金属层朝向第一芯板设置，第二金属层远离第一芯板设置，以形成第一子板；对第一子板钻通孔处理，并在钻出的通孔的孔壁表面镀金属；蚀刻第二芯板上的第二金属层，以暴露介质层；获取第二子板，并在介质层暴露的一面压合第二子板。本申请的电路板制作方法在制作子板时，对通孔进行沉铜电镀第二金属层表面形成不均匀厚度金属层后，直接蚀刻掉第二金属层，漏出介质层，在其表面压合第二子板，将均匀厚度的第一金属层作为信号层，使多层线路板子板之间信号传输稳定，有效降低了信号传输损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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