[发明专利]一种封装块状高导材料的热管理组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202210365239.3 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116936503A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 西安聚变材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/48;C25D5/54;C25D5/48;B22F3/26;B22F3/11;B22F7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710068 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种封装块状高导材料的热管理组件，该热管理组件可以实现热量的快速均匀，不仅体现为极高的导热率，而且兼具极低的界面热阻。该热管理组件由封装基板、带特殊涂层的夹层块状高导材料组成。封装基板可以为金属，可以为陶瓷。夹层块状高导材料包括但不限于块状石墨烯、块状热解石墨、块状石墨块、块状人造金刚石。高导材料块上的涂层可以为金属，可以为陶瓷。金属涂层材料包括但不限于银、银‑铜、锡、铅、镍及其组合。陶瓷涂层材料包括但不限于碳化硅、碳化钛。封装基板与带涂层的夹层块状高导材料可以通过机械连接、胶接、焊接与铸造等形式结合在一起，优先焊接与铸造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 块状 材料 管理 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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