[发明专利]转接板、光芯片封装、计算加速器及其制造方法在审
| 申请号： | 202210369385.3 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116931167A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 达迪.塞蒂亚迪;苏湛;吴建华;孙可烨;苏森德兰.贾亚钱德兰;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 南京光智元科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈金林 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种转接板、光芯片封装、计算加速器及其制造方法。该转接板包括：玻璃基板，其包括一个或多个导电通孔，导电通孔包括贯穿玻璃基板的通孔以及通孔内填充的导电材料；以及光波导结构，布置在玻璃基板的第一表面上，其中，光波导结构包括一层或多层光波导以及包覆一层或多层光波导的包覆层，一层或多层光波导用于对封装在转接板上的多个光芯片进行光互连，并且一层或多层光波导的折射率大于包覆层以及玻璃基板的折射率，并且光波导结构还包括贯穿光波导结构的一个或多个第一导电结构，其与一个或多个导电通孔分别电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 芯片 封装 计算 加速器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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