[发明专利]柔性线路板及LED灯带的制作方法、柔性线路板及LED灯带在审

专利信息
申请号: 202210372000.9 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN116940001A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王孙根;涂双虹 申请(专利权)人: 深圳市慧儒电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;F21S4/24;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518126 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种柔性线路板及LED灯带的制作方法、柔性线路板及LED灯带,包括将已涂胶粘剂的柔性覆铜板裁切为多张短柔性覆铜板;将多张短柔性覆铜板叠在一起后,用钻孔机进行钻孔形成导通孔;将已钻孔的短柔性覆铜板排列在的单层裸线路板或铜箔上,相邻两张短柔性覆铜板相距有间隔形成凹槽,利用压合机将短柔性覆铜板压合粘结在单层裸线路板或铜箔上;导通孔的孔壁及凹槽上制作有铜导电层;利用蚀刻法蚀刻铜导电层,其中凹槽上的铜导电层蚀刻后形成凹槽线路等。钻孔效率高,提高了长柔性线路板和由长柔性线路板制成的LED灯带的生产效率,降低了长柔性线路板和由长柔性线路板制成的LED灯带的制作成本,提高了企业的竞争力。
搜索关键词: 柔性 线路板 led 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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