[发明专利]一种用于银烧结的复合焊片结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202211735959.0 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN115863295B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王斌;欧阳鹏;朱凯;张进;葛荘 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于银烧结的复合焊片结构及制备方法，涉及半导体制备技术领域，旨在解决目前纳米银浆制备成本高，可靠性低的问题，其技术方案要点是：一种用于银烧结的复合焊片结构，包括自上而下依次设置的银盐复合膜层、银箔层、银盐复合膜层。本发明的一种用于银烧结的复合焊片结构及制备方法，制备成本低，能够提高Ag连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 烧结 复合 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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