[发明专利]诊断装置以及诊断方法、和半导体制造装置系统以及半导体装置制造系统在审
| 申请号： | 202280005996.8 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116941010A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 山本正明;朝仓凉次;角屋诚浩;川口洋平 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 即使在不能正确地提取与各子序列的开始和结束对应的监控信号的上升沿、下降沿的情形中，也能探测装置状态的异常。构成了装置诊断装置，以使得对从传感器得到的第一时间序列信号设定进行掩蔽的时间带，作成将与进行掩蔽的时间带对应的第一时间序列信号掩蔽的数据，使用将第一时间序列信号掩蔽的数据来作成标准化模型，使用标准化模型来对掩蔽了第一时间序列信号的数据进行标准化处理，使用多个数据来作成正常模型，对从传感器得到的第二时间序列信号将掩蔽时间带中的第二时间序列信号掩蔽，使用标准化模型进行标准化处理，根据对第二时间序列信号进行了标准化处理而得到的信号来算出异常值。 | ||
| 搜索关键词： | 诊断 装置 以及 方法 半导体 制造 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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