[发明专利]用于芯片传感器的开放空腔式封装件在审
| 申请号： | 202280014797.3 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN116940807A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 恩斯特·格罗格·米尔纳;M·吕德斯 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 在所描述的示例中，器件(300)包括互连基板(308)，该互连基板具有穿过互连基板的孔口(310)。具有片上元件(322)的集成电路(IC)管芯(320)安装在互连基板上，其中片上元件与孔口对准并且面向孔口。IC管芯仅在互连基板的一侧上用塑封料(306)进行包覆模制，使得孔口保持没有塑封料以允许片上元件触及环境。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 传感器 开放 空腔 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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