[发明专利]功率半导体装置以及电力转换装置在审

专利信息
申请号: 202280017462.7 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN116941035A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 陈倜;难波明博;德山健;荒木隆宏;浅井亨太 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 功率半导体装置具备:第一电路体,其构成将直流电流转换为交流电流的逆变器电路的上臂;第二电路体,其构成所述逆变器电路的下臂;以及电路基板,其形成配置所述第一电路体和所述第二电路体的贯通孔,在所述第一电路体与所述第二电路体之间具有中间基板,所述中间基板具有传递所述交流电流的交流布线图案,所述第一电路体和所述第二电路体与所述交流布线图案面接触地连接。
搜索关键词: 功率 半导体 装置 以及 电力 转换
【主权项】:
暂无信息
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