[发明专利]液晶聚酯系树脂组合物、使用该组合物的液晶聚酯系薄膜、使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板在审
| 申请号： | 202280017815.3 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116940632A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 安部隆志;甲斐工也;多田修悟 | 申请（专利权）人： | 大仓工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵雨桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请目的在于提供一种在充气挤出成形法等的挤出成形中可稳定地制膜成薄膜的机械特性、电气特性、耐热性优异的液晶聚酯树脂组合物。一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯(A)与聚醚酰亚胺(B)的液晶聚酯树脂组合物，其特征为液晶聚酯(A)的熔点为300℃以上，所述聚醚酰亚胺(B)在主链具有硅氧烷键，热塑性液晶聚酯(A)与聚醚酰亚胺(B)的掺合比例为(A):(B)＝92～99.5重量％:0.5～8重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 聚酯 树脂 组合 使用 薄膜 金属 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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