[发明专利]液晶聚酯系树脂组合物、使用该组合物的液晶聚酯系薄膜、该薄膜的制造方法、使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板在审
| 申请号： | 202280017816.8 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN116940633A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 多田修悟;甲斐工也;安部隆志 | 申请（专利权）人： | 大仓工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵雨桐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的技术问题在于提供一种液晶聚酯系树脂组合物，其为可通过充气挤出成形法制膜的树脂组合物，制膜时难以在模具的出口部分产生滴垂。依据本发明，提供一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯(A)与非晶性聚合物(B)的液晶聚酯系树脂组合物，其特征在于，所述热塑性液晶聚酯(A)为包含p‑羟基苯甲酸与6‑羟基‑2‑萘甲酸作为结构单元的熔点为300℃以上的树脂，所述非晶性聚合物(B)以聚醚酰亚胺为主成分，所述热塑性液晶聚酯(A)与所述非晶性聚合物(B)的掺合比例为(A):(B)＝90.0～99.5重量％:0.5～10.0重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 聚酯 树脂 组合 使用 薄膜 制造 方法 金属 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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