[发明专利]一种半导体激光器的结温测试方法有效
| 申请号： | 202310149051.X | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116222961B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;冷祥;魏明;李宁 | 申请（专利权）人： | 无锡市华辰芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214115 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光器的结温测试方法，包括：获取测试载台为第一温度、半导体激光器在第一直流电流工作下，半导体激光器发出光的第一峰值波长；获取半导体激光器在第二脉冲电流工作下，测试载台在不同第二温度下半导体激光器分别对应发出光的第二峰值波长，第二脉冲电流的电流值等于第一直流电流的电流值；对不同第二温度下发出光的分别对应的第二峰值波长的数据进行拟合，获取半导体激光器在脉冲工作条件下峰值波长随半导体激光器的结温的变化曲线；获取变化曲线中峰值波长等于第一峰值波长时对应的测试结温。所述方法能降低测试半导体激光器结温的复杂度和提高测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 测试 方法 | ||
【主权项】：
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