[发明专利]用于RF应用的集成中介层在审
| 申请号： | 202310237589.6 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN116936533A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 希·刘;李立腾;威廉姆·斯诺德格拉斯 | 申请（专利权）人： | 安华高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/66;H01L23/64;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种用于RF应用的集成中介层。所述中介层包含顶层，其包含集成到所述顶层中的无源装置阵列。数个所述无源装置能够通过安置于所述顶层上方的迹线连接到垫。所述无源装置的所述数目能够经选择以实现所述阵列所期望的性质，例如所期望电阻、电感或电容。所述中介层能够因此提供基于所述迹线的布置来快速调谐耦合到所述中介层的所述垫的裸片的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 rf 应用 集成 中介 | ||
【主权项】：
暂无信息
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