[发明专利]多芯片的封装方法以及封装体在审
| 申请号： | 202310269132.3 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN116936373A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 钟仕杰;宋关强;周亚军;李俞虹;雷云 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了多芯片的封装方法以及封装体，其中，多芯片的封装方法包括：获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件；分别在加工板件的相对两侧进行线路制备，以制备得到封装体。通过上述方式，本发明能够实现封装体的小型化与轻便化。提高板级封装的集成度，降低封装内阻，提升产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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