[发明专利]一种超高精度数字温度传感器芯片的校准装置及系统在审
| 申请号： | 202310662037.X | 申请日： | 2023-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN116929600A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄聪城;张远燚 | 申请（专利权）人： | 厦门润积集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 郑晋升 |
| 地址： | 361021 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种超高精度数字温度传感器芯片的校准装置及系统，控制器、数字温感测试模组、数据采集模组、壳体、测试板、金属测温探头；控制器配置为通过执行其存储的程序以实现如下步骤：进行晶圆测试的配置录入和校准处理，对待校准的芯片进行晶圆测试处理；控制晶圆测试的温度调整模块，以调整所述壳体内部的温度至误差最大温度值；将满足晶圆测试预设值的待校准的芯片筛选出来，与测试板进行并联；当检测到金属测温探头的温度值误差稳定在预设误差范围内时，启动数字温感测试模组对与测试板并联的待校准芯片进行校准处理。此外，现有温度传感器芯片的校准方法存在，在大温度范围内的进行的芯片校准结果准确度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 精度 数字 温度传感器 芯片 校准 装置 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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