[发明专利]一种多孔硅/氧化锌生物芯片基底的制备方法在审
| 申请号： | 202310737760.X | 申请日： | 2023-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN116925751A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈佳宇;张丽媛;于润众 | 申请（专利权）人： | 黑龙江八一农垦大学 |
| 主分类号： | C09K11/59 | 分类号： | C09K11/59;C09K11/54;C09K11/02;B05D7/24;B05D1/18;C30B29/06;C30B15/00;G01N21/64;G01N33/68 |
| 代理公司： | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人： | 张建旗 |
| 地址： | 163316 黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及生物芯片基底制备技术领域，特别是涉及一种多孔硅/氧化锌生物芯片基底的制备方法。本发明方法包括以下步骤：将单晶硅片进行电化学腐蚀，得到多孔硅；对所述多孔硅进行热氧化处理，得到热氧化多孔硅；通过浸渍提拉法在所述热氧化多孔硅表面涂覆氧化锌薄膜，得到所述多孔硅/氧化锌复合材料。本发明探索了利用电化学腐蚀制备多孔硅的最佳制备条件，对该条件下制备得到的多孔硅进行热氧化稳定性处理，然后采用浸渍提拉法在热氧化多孔硅基底上覆涂氧化锌薄膜，最终得到孔隙分布均匀、表面性质稳定且具有荧光增强效应的氧化锌/多孔硅复合材料的芯片基底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 氧化锌 生物芯片 基底 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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