[发明专利]温湿度传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310778386.8 申请日: 2023-06-29
公开(公告)号: CN116929443A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘海涛;刘卫东;苏亚兰;蒋敏 申请(专利权)人: 华天科技(南京)有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/24
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 李婷
地址: 211806 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种温湿度传感器及其制备方法,温湿度传感器包括基板,所述基板在厚度方向具有一安装面,所述安装面设有第一区和第二区;温敏芯片,安装于第一区;湿敏芯片,安装于第二区,所述湿敏芯片具有感应区和围绕所述感应区的连接区;外壳,安装在所述基板的安装面以及所述湿敏芯片的连接区上,所述外壳、所述基板之间形成封装空间;所述湿敏芯片完全位于所述封装空间内,所述湿敏芯片的感应区暴露在所述封装空间之外。本发明仅仅通过外壳等简单结构实现芯片封装,不仅能够提高精度,而且能够有效保护芯片,阻止灰尘和水汽进入封装空间内部。
搜索关键词: 温湿度 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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