[发明专利]温湿度传感器及其制备方法在审
申请号: | 202310778386.8 | 申请日: | 2023-06-29 |
公开(公告)号: | CN116929443A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 刘海涛;刘卫东;苏亚兰;蒋敏 | 申请(专利权)人: | 华天科技(南京)有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/24 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 李婷 |
地址: | 211806 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种温湿度传感器及其制备方法,温湿度传感器包括基板,所述基板在厚度方向具有一安装面,所述安装面设有第一区和第二区;温敏芯片,安装于第一区;湿敏芯片,安装于第二区,所述湿敏芯片具有感应区和围绕所述感应区的连接区;外壳,安装在所述基板的安装面以及所述湿敏芯片的连接区上,所述外壳、所述基板之间形成封装空间;所述湿敏芯片完全位于所述封装空间内,所述湿敏芯片的感应区暴露在所述封装空间之外。本发明仅仅通过外壳等简单结构实现芯片封装,不仅能够提高精度,而且能够有效保护芯片,阻止灰尘和水汽进入封装空间内部。 | ||
搜索关键词: | 温湿度 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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