[发明专利]导热装置、地基结构及其施工方法在审

专利信息
申请号: 202310826330.5 申请日: 2023-07-06
公开(公告)号: CN116927172A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 汪双杰;刘高;王茂强;陈上有;杨怀茂;杨佐磊 申请(专利权)人: 中交公路长大桥建设国家工程研究中心有限公司;中交第一公路勘察设计研究院有限公司
主分类号: E02D3/10 分类号: E02D3/10;E02D27/35;E02D27/01;E02D31/00;F28D15/02
代理公司: 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 代理人: 孙启轩;韩德凯
地址: 100120 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开提供了一种导热装置、地基结构及其施工方法,地基结构包括至少部分埋设于地下的地基基础以及一个或多个导热装置,地基基础包括装配式的混凝土基础和支承结构,混凝土基础设置于隔热层上,支承结构设置于混凝土基础上方并与混凝土基础连接,导热装置包括散热单元和采热单元,散热单元设置于地面以上,采热单元埋设于地面以下,采热单元和散热单元热连通,采热单元将地基基础所在的地下区域的热量通过散热单元传输至地上环境。该地基结构能够有效缩短基坑暴露时间、减小基础散热量、提高基础回冻速率,从而提高扩大基础的承载力及稳定性。
搜索关键词: 导热 装置 地基 结构 及其 施工 方法
【主权项】:
暂无信息
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