[发明专利]一种模块化毫米波阵列天线在审

专利信息
申请号: 202310846125.5 申请日: 2023-07-10
公开(公告)号: CN116937182A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李彤;周浩;王侃;李钊;吴建军 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q1/22;H01Q1/52;G06F30/17;G06F111/06
代理公司: 北京铸成博信知识产权代理事务所(普通合伙) 16016 代理人: 冯婵
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 目前常见的阵列天线单元主要有印刷振子天线、贴片天线、开槽渐变线天线等形式,其中印刷振子和渐变线天线不满足低剖面的设计需求,传统微带贴片天线存在介质损耗大、辐射效率低、带宽较窄、防护方案复杂等缺点。本发明提出了一种模块化毫米波阵列天线,在石英基板1下表面刻蚀方形辐射贴片2和栅格图案,在栅格图案处将石英基板1和金属围框3焊接;LTCC基板11在在金属底板12前向安装,射频连接器13在金属底板12后向安装;最后将金属围框3和金属底板12焊接,实现一种低剖面、可靠性高、兼顾防护功能的模块化毫米波阵列天线。
搜索关键词: 一种 模块化 毫米波 阵列 天线
【主权项】:
暂无信息
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