[发明专利]一种高应力材料打印复合基板及成形方法在审
| 申请号： | 202310861743.7 | 申请日： | 2023-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN116921695A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 韩向阳;刘普祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市华阳新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及金属增材制造技术领域，为了解决激光选区熔化成形大尺寸产品基板难以匹配导致基板变形、撕裂和产品应力开裂的技术问题，本发明提供了一种高应力材料打印复合基板及成形方法，包括载物台，载物台上设置有主承力板，主承力板上设置有交错的楔形槽，楔形槽中安装有用于支撑零件的楔形块，楔形块之间预留有分散应力的活动间隙。若零件沿主承力板短边方向发生收缩，楔形块因与主承力板的楔形槽之间存在间隙，楔形块沿楔形槽方向发生滑动；若零件收缩量较大，则楔形块会相互靠近，其之间的间隙可有效抵抗零件收缩变形。通过楔形块的有效运动将零件因成形应力而产生的巨大内能有效吸收，减少了零件变形、开裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 材料 打印 复合 成形 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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