[发明专利]一种锥面斜孔加工基准找正及在机测量方法在审
| 申请号： | 202310885120.3 | 申请日： | 2023-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN116922157A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 乔虎;李继航;胡思博;张力;贺茂聪;王岩松 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | B23Q17/00 | 分类号： | B23Q17/00 |
| 代理公司： | 成都智涌知识产权代理事务所(普通合伙) 51313 | 代理人： | 周正辉 |
| 地址： | 710000*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种锥面斜孔加工基准找正及在机测量方法，涉及机械加工测量技术领域，包括：在工件斜孔的基准中心初建基准坐标系；进行锥面斜孔基准A的在机测量找正；进行锥面斜孔基准B的在机测量找正，更新基准坐标系的XY轴零点；根据基准坐标系，采用坐标平移和坐标系旋转的方式建立锥面斜孔加工坐标系；对锥面斜孔加工坐标系的A轴进行在机测量找正；在锥面斜孔加工坐标系中，先进行坐标系原点计算补偿，再旋转C轴；在锥面斜孔测量坐标系中，对锥面斜孔进行在机测量。本发明实现了锥面斜孔的加工基准找正，自动更新基准坐标系；消除了工件与机床转台之间的不同心误差，大大提高了测量精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锥面 加工 基准 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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