[发明专利]一种集成波导转接结构的芯片在审
| 申请号： | 202310894186.9 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116936549A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄明华;李琴芳;谭冠南 | 申请（专利权）人： | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;朱炎 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成波导转接结构的芯片，属于芯片技术领域，应用于毫米波雷达和毫米波通信，包括芯片、卡合芯片的波导转接结构和位于波导转接结构下方的芯片基板，芯片基板上设置有芯片和波导转接结构，芯片基板电气连接芯片和波导转接结构。波导转接结构上端环向开设若干个波导接口，波导转接结构下端环向开设若干个过渡转接口，波导接口连通过渡转接口，波导接口径向尺寸小于过渡转接口径向尺寸，在波导接口中形成台阶结构，芯片基板上集成有射频信号线。本发明利用波导转接结构和芯片基板代替微带线馈电网络和高频板材，大大降低了系统的成本、设计复杂度和缩短了设计周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 波导 转接 结构 芯片 | ||
【主权项】：
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