[发明专利]一种组件打包方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202310909070.8 申请日: 2023-07-21
公开(公告)号: CN116932033A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 陈建波;李磊磊;洪隆樟;黎杨俊;伍露波;王恒胜 申请(专利权)人: 深圳乐信软件技术有限公司
主分类号: G06F8/71 分类号: G06F8/71
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种组件打包方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:根据用户的功能需求信息确定候选融合功能信息;根据候选融合功能信息以及候选单一功能组件的属性信息,从候选单一功能组件中确定目标单一功能组件;根据候选融合功能信息对目标单一功能组件进行打包,得到与候选融合功能信息对应的候选融合功能组件。采用本申请技术方案,避免不同目标单一功能组件之间兼容性出现异常的问题,使得打包得到的候选融合功能组件能够在用户所需环境下稳定运行。采用上述方法,能够实现根据用户需求,对组件的自动打包,从而增加的开发效率,进而减少了开发周期的同时,保证了打包组件的稳定性。
搜索关键词: 一种 组件 打包 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
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