[发明专利]一种新型芯片上料结构在审
| 申请号： | 202310912092.X | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116924032A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 余自然 | 申请（专利权）人： | 无锡翼盟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G47/91;B65G43/08;B65G47/74 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 黄莹;顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供的一种新型芯片上料结构，其将待加工芯片堆叠放置在堆料平台上，拨料驱动电机驱动拨料主同步轮、拨料从同步轮旋转，进而通过拨料同步带驱动拨料推板将待加工芯片从上料工位推送到取料工位，再推到升降平台上，然后用吸盘结构将芯片堆上的芯片逐一取出进行上料；本申请中的待加工芯片不再水平放置，而是从竖直方向进行堆叠，不但降低了人工上料的拼读，而且确保降低设备的占地面积；同时整体上料结构设置于加工工位一侧即可，无需过多地对原有生产线进行改造，降低了设备投入成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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