[发明专利]一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机在审
| 申请号： | 202310918464.X | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116922595A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄韬;安倩芳 | 申请（专利权）人： | 合肥大网格技术合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板的底端；其中，所述旋转升降机构位于安装板的底端。开槽机构，包括：定位套，所述定位套的内部设置有移动杆，所述移动杆的一侧设置有刻度条，所述定位套的顶端连接到旋转升降机构的底端；开槽片，所述开槽片的一侧与移动杆的末端连接。避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶圆片 切割机 刀片 组件 包含 | ||
【主权项】：
暂无信息
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