[发明专利]一种垂直探针及其制作工艺在审
| 申请号： | 202310921549.3 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116930575A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邱碧辉;梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 赵然 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种垂直探针及其制作工艺，涉及半导体测试技术领域。所述垂直探针的制作工艺包括：按照预设探针图形设计制备基底；在所述基底上电镀金属层，并进行等离子抛光处理；通过激光设备或专用压铸治具进行垂直探针的形变馈缩部中至少两个折弯部的加工；利用专用磨针设备对针头部或针尾部进行塑形，得到垂直探针，其中所述垂直探针包括所述针头部、所述形变馈缩部和所述针尾部，所述形变馈缩部包括至少两个所述折弯部，所述折弯部包括相邻设置的第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部的折弯方向与所述第二折弯部的折弯方向相反，提升了接触稳定性的同时，通过优化探针的回弹应力、阻抗等参数实现了高速高频探针卡的设计，可控的探针长度降低了探针自身寄生电感，优化了探针的高速性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 探针 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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