[发明专利]一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法在审
| 申请号： | 202310933309.5 | 申请日： | 2023-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116922799A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周天丰;李紫薇;刘朋;曾子浩;颜培;梁志强;刘志兵;焦黎;解丽静;赵斌;王西彬 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B29C65/72 | 分类号： | B29C65/72;B29C65/16;B29C65/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 石佳 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光和等离子键合复合加工微流控芯片的方法，涉及激光加工技术领域，包括以下步骤：步骤一，提供玻璃盖片、聚合物薄膜和玻璃基片；步骤二，采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃基片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃基片键合的第一表面，并将玻璃基片的第一表面与聚合物薄膜的第一表面贴合；采用氧气等离子体处理工艺处理玻璃盖片的第一表面及聚合物薄膜用于与玻璃盖片键合的第二表面，并将玻璃盖片的第一表面与聚合物薄膜的第二表面贴合；形成微流控芯片；步骤三，利用超快激光对预键合的微流控芯片进行局部焊接强化。本发明提高了成品良率，对微流控芯片制造的批量化、市场化发展有着重要的意义，具有极高的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 离子键 复合 加工 微流控 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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