[发明专利]一种用于分切LED灯支架的切料装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202310934065.2 | 申请日： | 2023-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116936412A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 方晨;钱峰;张锦清 | 申请（专利权）人： | 浙江龙游力辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;B23D33/00 |
| 代理公司： | 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 | 代理人： | 郑嘉 |
| 地址： | 324400 浙江省衢州市龙游县东华街道*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种用于分切LED灯支架的切料装置,包括输送台面，沿着输送台面长度方向设置有输送组件、切料组件和防翘起组件。所述输送组件用于驱动LED灯支架沿着输送台面长度方向传输；所述切料组件用于分切LED灯支架；所述防翘起组件用于防止LED灯支架在输送台面上传输时翘起；切料组件对LED灯支架的分切与输送组件对LED灯支架的传输间歇交替进行。在输送组件将LED灯支架沿着输送台面长度方向传输时，防翘起组件能够限制LED灯支架在高度方向的翘起空间，减少LED灯支架的翘起高度，使LED灯支架精准地进入切料组件内进行切料，保证LED灯支架分切位置的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 支架 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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