[发明专利]一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人在审
| 申请号： | 202310938635.5 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116924081A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 邹春阳 | 申请（专利权）人： | 艾媛永旭半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B65G61/00 | 分类号： | B65G61/00;B65G57/03 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆盒智能堆垛工业机器人，包括：底座，所述底座为矩形座，且表面设置有放置组件，所述放置组件包括放置座和移动板，所述放置座为圆形座，且固定连接在底座上表面，所述放置座中部开设有凹槽，所述移动板为圆形，且卡设在凹槽内部，所述移动板中部开设有放置槽；所述底座一侧垂直固定连接有进料柱，所述进料柱两侧对称开始有限位条槽，所述进料柱上套设有驱动组件，所述驱动组件上固定安装有夹取组件，所述驱动组件用于控制夹取组件的位置；所述夹取组件包括转动轴件、连接条、夹条和弹性块，所述转动轴件侧边竖直固定连接在驱动组件侧边。本发明可以快速的进行大量晶圆盒的堆垛处理，提高了堆垛的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆盒 智能 堆垛 工业 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
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