[发明专利]暂态基板及LED芯片转移方法在审
| 申请号： | 202310947119.9 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116936445A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;谢俊烽 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请具体涉及暂态基板及LED芯片转移方法，暂态基板包括第一基板、第二基板、牺牲层和阻挡件，阻挡件与第一电极或第二电极一一对应；当LED芯片与第一电极/第二电极相对应，阻挡件与第二电极/第一电极相对应时，在无需转移LED芯片对应的电极单元中：向第一电极和第二电极通入不同的电压，以驱动阻挡件移动至第一电极/第二电极处；在待转移LED芯片对应的电极单元中：阻挡件维持在第二电极/第一电极处；当LED芯片和阻挡件均与第一电极/第二电极相对应时，在待转移LED芯片对应的电极单元中：驱动阻挡件移动至第二电极/第一电极处；在无需转移LED芯片对应的电极单元中：阻挡件维持在第一电极/第二电极处，以可选择性转移LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 暂态基板 led 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
